jcet公司简介(jcet是哪家公司)

jcet公司简介文章列表:

• 1、jcet是什么公司
• 2、JCET是哪有公司
• 3、JCET是哪有公司
• 4、长电科技重组成功了没有了
• 5、哪位大神能详细解释下扇出型封装技术前景怎么样
• 6、哪些基金后端收费低

jcet是什么公司

jcet是江苏长电科技股份有限公司，产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 长电科技在中国、韩国、新加坡拥有三大研发中心及六大集成电路成品生产基地， 营销办事处分布于世界各地

JCET是哪有公司

JCET是哪有公司

长电科技重组成功了没有了

哪位大神能详细解释下扇出型封装技术前景怎么样

随着半导体小型化以及5G应用的升温，扇出型封装受到了广泛的关注。扇出型封装有高密度和低密度两种。低密度封装是指I/O数量小于500个、线宽和间距大于8um的封装类型。通常用于电源管理IC和一些射频模组，而高密度的扇出形封装，如TSMC InFO是市场的统治者。

扇出形封装并非是一种很新的技术，2000年代中期Freescale和Infineon分别推出了业界的首批扇出型封装。2006年Freescale引入了RCP（Redistributed Chip Package），2010年Freescale授权Nepes使用RCP生产雷达和物联网模块。Infineon的eWLB是为手机的基带芯片设计的，目前仍有一个200mm的eWLB生产线用于生产雷达模块。2007年, Infineon将技术授权给ASE，一年后又与statschipack签订类似协议，后来又授权给了Nanium, Nanium后来被Amkor收购。此外，SPIL正在开发一种TPI-FO技术（SPIL已被ASE合并）。ASE与Deca（Cypress Semiconductor子公司）一起致力于另外一种低密度扇形技术，称为M-Series。国内封测厂天水华天开发了eSiFO技术，硅晶圆刻蚀后，晶片逐颗放入，随后被封起来。JCAP开发了FO ECP技术。JCAP是JCET的一部分，JCET收购了Statschipak。真正让Fan-out技术火起来的是2016年TSMC将InFO技术用于苹果A10处理器的量产，使得该市场规模2017年增长了3.5倍而备受关注。

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