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深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有*挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
丹邦科技(002618)后市有望继续活跃
公司是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。昨日(12月5日)冲高回落最终小跌,但机构仍买入592万元,后市有望继续活跃。
深圳光明新区丹邦科技有限公司是2017-06-15在广东省深圳市光明区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资),注册地址位于深圳市光明新区光明街道观光路招商局光明科技园A3楼C单元207。
深圳光明新区丹邦科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91440300MA5EKGT9X2,企业法人刘萍,目前企业处于开业状态。
深圳光明新区丹邦科技有限公司的经营范围是:研究开发新型电子元器件产品;新型电子元器件、高密度柔性封装载板、新型集成电路封装基板和大功率器件、柔性汽车电子、电动汽车超级电桩、超级电容器器件、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、电磁屏蔽膜、导热导声膜的销售;并提供上述产品的技术咨询及相关配套业务,货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)^新型电子元器件、高密度柔性封装载板、新型集成电路封装基板和大功率器件、柔性汽车电子、电动汽车超级电桩、超级电容器器件、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、电磁屏蔽膜、导热导声膜的生产。
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